モジュール化技術

各種部品、センサー類のFPCへの実装・機能検査のご要望にお応えすることはもちろん、基板相互の接続技術、成型加工技術を組み合わせることで、電気的な性能に加え、FPCの特性を活かした機械的な性能の作り込みや、省スペース、低コスト化等のモジュール化対応を行っています。

特長

FPCの折り曲げ加工、筐体への貼り付けを実施し、立体構造モジュールを実現し、お客様に提供しています。

コネクター部品実装による接続の他、ACF、はんだ等各種の接続を行い、高機能モジュール化に対応しています。

電子部品へのコーティング、FPCへのガスケット形成加工、FPC内蔵の成型加工を行い、防水性能の付与や、機械的強度の向上を図ります。

筐体部防水
（ガスケット成型）

スライド部防水
（フィルム構造）

屈曲部防水[開発中]
（FPC内蔵構造）

ぜひ、お気軽にご相談ください。
後ほど当社担当者より折り返しご連絡させていただきます。