超ファインピッチ・超微細FPC

住友電工プリントサーキットでは、住友電気工業の研究開発部門 と連携して、多数の独自技術によるファインピッチ・超微細FPCを開発し、多くの量産化を行っています。これは、高密度配線技術としてのL/S（ライン・アンド・スペース）の極小化のみならず、アスペクト比の高い回路を形成する高度な技術も含まれます。

ファインピッチ化は非常に高度な回路形成技術が必要ですが、住友電工プリントサーキットでは、独自の技術を製造各工程において進化させ、量産品としてL/S=20μm/20μm、試作品として15μm/15μm、開発品としてL/S=7μm/7μmの形成に成功しています。同時に、狭回路間隔を維持しつつ回路を高くする高アスペクト比化も非常に高度な技術が要求されますが、当社は、回路間隔（L/SのS)が10μm以下かつ回路高さ50μm以上といった、高密度かつ高アスペクト比FPCの回路形成技術も確立しています。

当社では、CAE解析によるシミュレーション技術により、求められる最適な回路/電気特性の提供が可能です。

高背ファインピッチ回路と低背ファインピッチ回路を同時形成する技術を開発中です。これにより、高電流が要求される電源系回路と高精細な信号回路の両立が可能となります。

従来のフライングリードに対し、端子先端も含め、フライングリード部全てを金メッキで覆うことのできる当社独自の加工技術を確立し、量産も行っています。

従来のFPCからファインピッチ（高精細）FPCに進化することにより、配線材として、以下のような新しい用途・効果を期待できます。

FPCは従来は主に配線材としての用途でしたが、ファインピッチ回路を渦巻状に形成することで、磁力を生み出す機能部品（平面コイル）としても活用することができ、当社は既に量産化しています。

住友電工プリントサーキットでは、時代とともに小型化・高機能化し、進化し続ける電子機器端末に対応する、超ファインピッチ・高精細FPCを提供いたします。
例えば、小型化/高機能化が求められる「ウェアラブルデバイス」「センシングモジュール」「高画素ディスプレイ」「ロボティクス」「メディカルデバイス」「航空/宇宙分野」の革新を実現いたします。