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超ファインピッチ・超微細FPC

特長

住友電工プリントサーキットでは、住友電気工業の研究開発部門 と連携して、多数の独自技術によるファインピッチ・超微細FPCを開発し、多くの量産化を行っています。これは、高密度配線技術としてのL/S(ライン・アンド・スペース)の極小化のみならず、アスペクト比の高い回路を形成する高度な技術も含まれます。

当社ファインピッチFPCの強み

ファインピッチ化は非常に高度な回路形成技術が必要ですが、住友電工プリントサーキットでは、独自の技術を製造各工程において進化させ、量産品としてL/S=20μm/20μm、試作品として15μm/15μm、開発品としてL/S=7μm/7μmの形成に成功しています。同時に、狭回路間隔を維持しつつ回路を高くする高アスペクト比化も非常に高度な技術が要求されますが、当社は、回路間隔(L/SのS)が10μm以下かつ回路高さ50μm以上といった、高密度かつ高アスペクト比FPCの回路形成技術も確立しています。

超ファインピッチFPCのSEM(走査型電子顕微鏡)画像

開発品(L/S=7µm/7µm)
SEM(走査型電子顕微鏡)画像

高密度・高アスペクト比FPC SEM画像

SEM画像(詳細)
SEM画像
SEM画像の断面拡大写真
断面拡大
高密度・高アスペクト比ファインピッチ
回路形成技術を応用した製品として

平面コイル

があります。
当社では、CAE解析によるシミュレーション技術により、求められる最適な回路/電気特性の提供が可能です。

応用技術

高背ファインピッチ回路と低背ファインピッチ回路を同時形成する技術を開発中です。これにより、高電流が要求される電源系回路と高精細な信号回路の両立が可能となります。
高背ファインピッチ回路と低背ファインピッチ回路を同時形成する技術
従来のフライングリードに対し、端子先端も含め、フライングリード部全てを金メッキで覆うことのできる当社独自の加工技術を確立し、量産も行っています。
フライングリード部全てを金メッキする技術

ファインピッチ(高精細)FPCへの期待と展望

①配線材としての用途

従来のFPCからファインピッチ(高精細)FPCに進化することにより、配線材として、以下のような新しい用途・効果を期待できます。
期待できる効果 特徴 ファインピッチFPCへの置き換え
狭小薄肉配線 省スペース化・軽量化 ケーブル >>> ファインピッチFPC
高精細部品搭載 一体Module化 PCB + ケーブル >>> ファインピッチFPC

FPC vs FFC 狭小配線製品サイズ比較 ※参考値 (前提:片面配線、配線数40本)

ファインピッチFPCの上面図及び断面図
  FPC 比較 FFC
a 回路幅 0.015mm < 0.15mm
b 回路間隔 0.015mm < 0.15mm
c 回路~外形間隔 0.20mm < 0.75mm
d 製品幅 1.6mm < 13.5mm
A 絶縁フィルム厚 0.020mm < 0.050mm
B 回路厚 0.008mm < 0.025mm
C ベースフィルム厚 0.012mm < 0.025mm
D 製品厚 0.04mm < 0.10mm
FPC:フレキシブルプリント回路
FFC:フレキシブルフラットケーブル

②機能部品としての用途

FPCは従来は主に配線材としての用途でしたが、ファインピッチ回路を渦巻状に形成することで、磁力を生み出す機能部品(平面コイル)としても活用することができ、当社は既に量産化しています。
平面コイルの例
(平面コイルの一例)
住友電工プリントサーキットでは、時代とともに小型化・高機能化し、進化し続ける電子機器端末に対応する、超ファインピッチ・高精細FPCを提供いたします。
例えば、小型化/高機能化が求められる「ウェアラブルデバイス」「センシングモジュール」「高画素ディスプレイ」「ロボティクス」「メディカルデバイス」「航空/宇宙分野」の革新を実現いたします。

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後ほど当社担当者より折り返しご連絡させていただきます。
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