平面コイル

当社独自のファインピッチ技術である、超微細・高精細回路かつ高背・高アスペクト比回路形成技術を応用し、量産化している製品として、当社独自開発の平面コイルFPCがあります。これは、薄い基板上に超微細かつ高背回路を渦巻状に形成したものです。

当社の平面コイルは、一般的な平面コイルと比較すると回路が高精細であることを特徴としております。
そのため同じ製品サイズでよりインダクタンスを大きくしたり、同じインダクタンスで製品サイズをより小さくすることが可能となります。

このような非常に高精細な回路形成を可能としているのが「セミアディティブ方式（SAP）」の技術になります。
従来の製法（サブトラクティブ方式）は、銅を削ることで回路(配線)を形成するため、テーパー形状になり、高精細にすることが難しいという課題がありました。当社が用いるセミアディティブ方式では、銅の成長にて回路を形成します。これにより垂直な回路を築くことができ、非常に高精細な回路の形成が可能となります。