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薄型両面FPC(ペースト接続両面板)

ペースト接続法により、最大約45%の薄型化と柔軟性の大幅な向上を実現

モバイル電子機器の薄型・小型化に伴い、FPCの薄型化や高柔軟性が要求されております。当社では、従来の電気めっき接続を、導電ペーストに置き換えることで、最大約45%の薄型化を実現し、それに伴い柔軟性の大幅な向上を実現しました。特に、今後も進化する電子機器のデザイン性や操作性の向上、高機能化に貢献できるものと期待しています。

特長

特長1 総厚低減による薄型化の解説図

銅めっき省略による薄型化
(基板厚 ≦36um、総厚 ≦ 70μm)

銅めっきによる厚み増加がないため、FPC導体の薄型化が可能です。さらに薄型絶縁フィルムと組み合わせることで、従来の総厚110um以上を、70um以下まで薄型化(最大45%)でき、飛躍的なFPCの薄型化を実現できます。

特長2 高柔軟性(低反発力)および屈曲対応のイメージ図

高柔軟性(低反発力)および屈曲対応

銅めっきがないため、基板のスプリングバックを抑制できます。薄型絶縁フィルムと組合せれば、高い柔軟性と繰り返し屈曲にも対応できます。

特長3

両面微細回路の形成および高精度化(回路幅/間隔 <50um/50um)

銅めっきによる厚み増加およびばらつきがないため、50um以下の微細回路を高精度で形成できます。

特長4 ビアonパッド設計による高密度実装対応のイメージ図

ビアonパッド設計による高密度実装対応

タッチパネル用途では、高密度なICパッケージが搭載されています。ビア構造を取るため、PTH(貫通めっき)では対応不可能なBGAなどの高密度ICパッケージ(169Pin、0.5Pitch)の実装に対応できます。

特長5

銅めっきレス化による、環境負荷低減に優れた工法

銅めっきを省略して、印刷によるドライプロセスに代替することで、水処理やめっき廃液を削減でき、環境負荷低減に貢献できる技術です。

適用用途

スマホ・タブレットなどの小型電子機器

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