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柔軟性FPC

感光性ポリイミドタイプカバーレイや薄型ポリイミドカバーレイを使用することで低スプリングバックのFPCが提供可能

電子機器の小型化に伴い、狭スペース配線が必要となっているため、FPCのスプリングバックによる組立効率低下が問題となるケースが増えています。当社は感光性ポリイミドタイプカバーレイや薄型ポリイミドカバーレイを使用することで低スプリングバックのFPCが提供可能です。

特長

特長1

低スプリングバック

従来のカバーレイフィルム(~12.5μm)使用タイプよりも、スプリングバックが小さいため、組み立て性に優れます。また、感光性ポリイミドカバーレイ(PICL)使用により形状を保持することが可能です。

低スプリングバックのイメージ図
特長2

工程簡略化

感光性ポリイミドカバーレイを使用することにより、従来のカバーレイ、感光性レジストの組み合わせよりも工程をシンプルにできるため、生産リードタイム短縮、コストダウンに繋がります。また、カバーレイフィルム加工金型も不要になるため、ツール費も圧縮可能です。

工程簡略化のイメージ図

適用用途

液晶デイプレイ(LCD)、タッチパネル、携帯電話、デジカメ

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