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モジュール化技術

電気的な性能に加え、FPCの特性を活かした機械的な性能の作り込みや、省スペース、低コスト化等のモジュール化対応を行っています

各種部品、センサー類のFPCへの実装・機能検査のご要望にお応えすることはもちろん、基板相互の接続技術、成型加工技術を組み合わせることで、電気的な性能に加え、FPCの特性を活かした機械的な性能の作り込みや、省スペース、低コスト化等のモジュール化対応を行っています。

特長

特長1

立体構造による省スペース化を実現

FPCの折り曲げ加工、筐体への貼り付けを実施し、立体構造モジュールを実現し、お客様に提供しています。

立体構造による省スペース化を実現のイメージ図
特長2

基板相互の接続

コネクター部品実装による接続の他、ACF、はんだ等各種の接続を行い、高機能モジュール化に対応しています。

基板相互の接続のイメージ図
特長3

防水

電子部品へのコーティング、FPCへのガスケット形成加工、FPC内蔵の成型加工を行い、防水性能の付与や、機械的強度の向上を図ります。

  • 筐体部防水(ガスケット成型)のイメージ図

    筐体部防水
    (ガスケット成型)

  • スライド部防水(フィルム構造)のイメージ図

    スライド部防水
    (フィルム構造)

  • 屈曲部防水(FPC内蔵構造)のイメージ図

    屈曲部防水[開発中]
    (FPC内蔵構造)

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