ホーム コア技術 基板間接続技術(ACF接続技術)

基板間接続技術(ACF接続技術)

独自のACF材料を用いたFPC-リジット基板の一体化や、FPC-FPC基板の一体化により、薄型化と低コスト化の両立化を実現

FPCと外部基板との電気的な接続には、従来、実装コネクタが使用されてきましたが、モバイル機器の薄型・軽量・小型化に伴い、接続部分の薄型化要求が高まっております。当社では、ACF(異方性導電フィルム)を用いたFPC-リジット基板の一体化や、FPC-FPC基板の一体化により、薄型化と低コスト化を両立いたしました。

特長

特長1

狭ピッチ接続FPC

FPC - FPCやFPC-PWBの基板間接続として、コネクタから、ACF接続による、一体化配線として提供いたします。
また、狭ピッチの端子設計にも対応いたします。

特長2

ACFボンディング技術

FPCのACFボンディングでは、高温・高圧条件下で接続するため、特にFPCが熱膨張することで、寸法制御が難しいという問題があります。これに対し当社は、プロセス技術により、FPCの寸法安定性と接続信頼性を両立いたしました。

コア技術を用いた製品

ACF接続FPC(フレックス-リジット基板代替、フレックス基板の分割設計)

製品に関するお問い合わせ

お問い合わせはこちら

ぜひ、お気軽にご相談ください。後ほど当社担当者より折り返しご連絡させていただきます。

先頭に戻る

(C) Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.