ホーム コア技術 高密度実装技術

高密度実装技術

0.5mmピッチBGAのイメージ図

0.4mmピッチBGA

0.35mmピッチコネクタのイメージ図

0.35mmピッチコネクタ

FPCに各種電子部品をRoHS、及びハロゲンフリーに対応したはんだ(SAC305など)で、実装しています。また、200℃以下の耐熱性の低い電子部品も対応可能です(ACF接続、低融点はんだ接続など)。FPCとリジッド基板やFPC同士をACFで接続した商品も提供いたします。これらは、従来コネクタ等で接続していましたが、低背のニーズから、当社では、ACF技術開発を進めています。また、お客様のニーズに応じて、これら電子部品実装した基板の各種機能検査も行っています。

特長

特長1

部品実装

0402サイズチップ、0.35mmピッチコネクタ等の小型部品、狭ピッチ部品、また、バイブレーター、SDカードソケット、USBコネクタ、ジャックコネクタ等の大型コネクタ等の大小様々な電子部品の混載実装を行っています。当社では、低背、小型部品等に対応するため、独自に開発したはんだペーストを使用しています。また、様々な形状の筐体に、実装したFPCを貼りつけることが出来るように、電子部品の接続強度を補うためのコーテイングや、防水機能を有する樹脂コーティングを行っています。

特長2

低温実装・ACF接続

耐熱性の低いLED、カメラ部品、また、PET基板に低融点はんだやACF材料を使用した電子部品実装を行っています。これら各種電子部品、基板の耐熱性に応じて、接続材料を選定いたします。

ACF接続(FPC-FPC、カメラ、フラッシュLED等)のイメージ図

ACF接続(FPC-FPC、FPC-カメラ、FPC-フラッシュLED等)

低温融点はんだ実装のイメージ図

低温融点はんだ実装

特長3

検査技術

お客様のニーズに合わせて、電子部品を実装したFPCの機能検査も行っています。当社では、カメラ、マイク、タッチセンサー等の機能部品の検査を行っています。

  • 画像検査(カメラ部品)
のイメージ図

    画像検査(カメラ部品)

  • 音響検査(マイク、スピーカ部品)のイメージ図

    音響検査(マイク、スピーカ部品)

  • 静電容量検査(タッチセンサー)のイメージ図

    静電容量検査(タッチセンサー)

特長4

高周波シミュレーション

FPCのインピーダンスや伝送特性の実測及び高度な解析技術により、お客様のニーズに合わせた製品設計が可能です。

回路シミュレータによる伝送特性予測

  • 実測値(500Mbps)
のイメージ図

    実測値(500Mbps)

  • シミュレーション値(H-Spice)

    シミュレーション値(H-Spice)

  • TDR/TDTベースによる回路モデルの抽出

    TDR/TDTベースによる
    回路モデルの抽出

電磁界シミュレータによる計算・分析

  • FPCのインピーダンス計算
のイメージ図

    FPCのインピーダンス計算

  • 帰還電流分布

    帰還電流分布

先頭に戻る

(C) Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.