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コア技術
住友電工(SEI)グループの広範囲に亘る研究・開発・解析技術をベースに各種FPCに応用できるコア技術を有しています。
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回路形成技術
独自の回路形成技術を用いたファインピッチ回路のFPCを開発しています。パターン形成技術
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高密度実装・モジュール化技術
半導体デバイス・微小チップ部品・コネクタなどが実装された高密度・機能モジュール化したFPCを製造する製造する技術です。高密度実装技術
モジュール化技術
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高分子材料技術
電線被覆材料を発端とした、ポリマー合成技術や配合技術を、FPC用絶縁材料の開発に応用しています。高分子材料技術
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解析技術(分析・CAE)
SEIグループの分析技術やCAE解析技術を、FPC製品の材料開発・製品設計に応用しています。化学分析技術・CAE解析技術