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コア技術

住友電工(SEI)グループの広範囲に亘る研究・開発・解析技術をベースに各種FPCに応用できるコア技術を有しています。

  • 回路形成技術

    回路接続技術
    独自の回路形成技術を用いたファインピッチ回路のFPCを開発しています。

    パターン形成技術

  • 高密度実装・モジュール化技術

    高密度実装・モジュール化技術
    半導体デバイス・微小チップ部品・コネクタなどが実装された高密度・機能モジュール化したFPCを製造する製造する技術です。

    高密度実装技術

    モジュール化技術

  • 高分子材料技術

    高分子材料技術
    電線被覆材料を発端とした、ポリマー合成技術や配合技術を、FPC用絶縁材料の開発に応用しています。

    高分子材料技術

  • 解析技術(分析・CAE)

    解析技術(分析・CAE)
    SEIグループの分析技術やCAE解析技術を、FPC製品の材料開発・製品設計に応用しています。

    化学分析技術・CAE解析技術

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(C) Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.